A resina epóxi SQ 2119 para encapsulamento de eletrônicos é um material de revestimento de alta performance, projetado para proteger e isolar componentes eletrônicos sensíveis. Composta por uma combinação de resinas epóxi e endurecedores, essa resina forma um revestimento sólido, transparente e de alta aderência quando curada.

Essa resina oferece uma excelente resistência a choques mecânicos, umidade, poeira, produtos químicos e altas temperaturas, proporcionando uma camada de proteção confiável para os dispositivos eletrônicos. Além disso, a resina epóxi possui propriedades isolantes elétricas, o que evita curtos-circuitos e interferências eletromagnéticas.

Devido à sua baixa viscosidade, a resina epóxi é facilmente aplicada em placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos, preenchendo espaços vazios e formando um revestimento uniforme. Uma vez curada, a resina oferece excelente resistência à degradação ao longo do tempo, mantendo a integridade e a funcionalidade dos dispositivos eletrônicos encapsulados.

Além de sua função de proteção, a resina epóxi também melhora a estética dos dispositivos, proporcionando uma superfície lisa e brilhante. Essa resina é amplamente utilizada na indústria eletrônica, incluindo aplicações em eletrônicos automotivos, aeroespaciais, industriais e de consumo.

Quantidade

1 Kg de Resina Epoxi SQ-2119
330 g de Endurecedor 3154



Exemplos de aplicação

Eletrônicos Automotivos: A resina epóxi é usada para proteger os componentes eletrônicos presentes em sistemas automotivos, como unidades de controle eletrônico, sensores, módulos de ignição, sistemas de entretenimento e sistemas de segurança.

Eletrônicos Aeroespaciais: Devido à sua capacidade de resistir a condições extremas, como vibrações, choques térmicos e radiação, a resina epóxi é usada em aplicações aeroespaciais, incluindo satélites, aviões e foguetes.

Eletrônicos Industriais: Equipamentos eletrônicos usados em ambientes industriais exigem proteção contra umidade, poeira, produtos químicos agressivos e variações de temperatura. A resina epóxi é empregada para encapsular componentes eletrônicos em controladores industriais, painéis de controle, inversores de frequência, sensores industriais, entre outros.

Eletrônicos de Consumo: A resina epóxi é utilizada em dispositivos eletrônicos de uso diário, como smartphones, tablets, smartwatches, câmeras digitais e dispositivos de áudio. Ela oferece proteção contra impactos, umidade e poeira, além de melhorar a durabilidade e a estética desses dispositivos.

Eletrônicos de Comunicação: Componentes eletrônicos em equipamentos de comunicação, como roteadores, modems, antenas e transmissores, são encapsulados com resina epóxi para garantir uma operação confiável e proteção contra interferências eletromagnéticas.

Eletrônicos Médicos: A resina epóxi é empregada em dispositivos médicos, como monitores de pacientes, equipamentos de diagnóstico por imagem e implantes eletrônicos. Ela fornece proteção contra umidade, produtos químicos corporais e agentes esterilizantes, além de ajudar a minimizar a interferência eletromagnética em ambientes hospitalares.



Vantagens

Contração ínfima, não libera subprodutos. Polímero termofixo.
Excelentes propriedades dielétricas. Estabilidade aos ciclos térmicos.
Resistência química elevada, especialmente ao intemperismo e umidade.
Excelente adesão, alta dureza, resistente a impactos, abrasão e ações mecânicas.
Coloração Preta dando a possibilidade de esconder completamente os circuitos protegidos
Termofixo. Não tem ponto de gota.



Características do Sistema utilizando o Endurecedor 3154

Endurecedor 3154
Proporção de mistura a cada 100 g de SQ 2119 25 g
Temperatura de manipulação (º C) 18 a 30
Tempo de uso da mistura = gel time, 25º C, 100 g 30 minutos
Endurecimento da mistura ,100 g, 25º C 80 minutos
Cura total, 100 g, 25º C 72 horas
Peso Específico da mistura, g/cm3 1,47 +/- 0,05
Viscosidade da mistura, 25º C, cPs 7.000 +
2.000
Quantidade máxima de mistura a ser usado por
peça (pode variar sob consulta) Máximo 250
gramas


Propriedades do Sistema Curado

Condutibilidade Térmica (kcal/m.h º C) DIN 52612 0,27 a 0,32
Resistividade Volumétrica (ohm.cm) 20º C
90º C 5,0 x 10 elevado ao expoente 15
1,22 x 10 elevado ao expoente 15
Rigidez Dielétrica (KV/mm) (1 min. a 50 Hz 20º C) 30 a 40
Classe térmica B (1) (130°C) – F(2) (155°C)
Temperatura mínima, (NBR IEC 60079-0:2013 Item 26.9) -25° C elevado a terceira potencia
Dureza Barcol GYZJ 934-1 Mín. 13 (aprox. 83 Shore D)
Solubilidade após 07 dias de cura Insolúvel em água, etanol, aguarrás,
querosene, diesel, gasolina.